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發(fā)展歷程
累積多年的封裝生產(chǎn)技術(shù)，專業(yè)研發(fā)團隊持續(xù)元件設(shè)計與開發(fā)新封裝，扎實制程管理，堅守對質(zhì)量的保證，前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢，全球布局提供即時專業(yè)技術(shù)服務(wù)。?
增加多位核心技術(shù)人員, 擴充技術(shù)團隊
2022
推出DFN、QFN系類新封裝
2021
增加生產(chǎn)線，持續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模
2021
開始銷售融芯自有品牌的分離式器件
2020
2020
成立東莞市融芯微電子科技有限公司
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